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絲網(wǎng)印刷膠漿增厚技術(shù)方案?
一、網(wǎng)版參數(shù)優(yōu)化?
增大網(wǎng)孔尺寸?:
使用低目數(shù)絲網(wǎng)(如80-120目)或增大網(wǎng)眼開口尺寸,可提升漿料通過量,單次印刷膜厚可達50-100μm?。
電子封裝中,網(wǎng)絲直徑(d)與乳膠厚度(h)的比值直接影響印刷膜厚(Tw),需通過公式計算優(yōu)化。
控制膠層厚度?:
涂布感光膠時,降低刮膠速度、減小壓力并縮小刮膠斗與版面角度(建議45°-60°),可增加膠層厚度至20μm以上。
標(biāo)牌印刷需膠層達20mm,四色網(wǎng)點則5mm即可,需根據(jù)需求調(diào)整。
二、漿料與工藝調(diào)整?
提升漿料粘度?:
添加增稠劑或選擇高粘度聚氨酯樹脂漿料,可減少流動性,避免過度滲透基材?。
多次印刷疊加?:
重復(fù)印刷同一區(qū)域,每次形成10-20μm膜層,總厚度可突破單次限制(需確保前次干燥)?。
特殊漿料選擇?:
采用厚膜導(dǎo)體漿料(含高固含量微粒),或使用專用于增厚的絲印膠(如含玻璃微珠的配方)?。
00:34 表面金屬化工藝解析
01:03 導(dǎo)體線路工藝解析
01:34 加熱散熱工藝解析
02:07 絕緣保護工藝解析
02:39 掛壁填孔工藝解析
03:01 厚膜絲網(wǎng)印刷工藝的應(yīng)用
三、印刷條件控制?
刮刀參數(shù)?:
硬刮刀(邵氏硬度70-90)配合30°-45°刮角,可增加漿料填充量。
印刷壓力需均勻,避免局部過薄或漏印。
離網(wǎng)速度?:
降低離網(wǎng)速度(如0.5-1mm/s),使?jié){料充分轉(zhuǎn)移至基材,減少回彈損失。
四、注意事項?
平衡清晰度與厚度?:膠層過厚可能導(dǎo)致圖像邊緣鋸齒化,需在耐印力與精度間權(quán)衡。
環(huán)境控制?:濕度>60%時需延長干燥時間,防止未固化漿料粘連網(wǎng)版。
通過綜合調(diào)整網(wǎng)版、漿料及工藝參數(shù),可實現(xiàn)50-200μm的穩(wěn)定厚膜印刷,滿足電子封裝或特殊涂層需求?。